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              激光錫球焊接機

              產品簡介: 該設備實現微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精準、焊接快速、品質穩定、熱應力小、免清洗等特點;主要由激光系統、供球系統、圖像識別及檢測系統、氮氣保護系統、機構及運動系統和計算機控制系統等組成;廣泛應用于各類電子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接。
              應用領域: 設備可廣泛應用于各類電子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接,如BGA、VCM(音圈電機)、CCM(攝像頭模塊)、HDD(硬盤驅動器)等。
              咨詢熱線: +86(769)8920 2266
              地址:廣東省東莞市萬江街道創業工業路8號
              郵箱:mkt@world-machining.com

              1.供球系統搭載微氣壓差偵測功能,實現各種尺寸規格錫球的自動分球、自動偵測、快速穩定的供球功能;

              2.采用光纖激光器實現錫球的快速焊接,根據錫球直徑大小,選配適合功率的激光器;

              3.CCD定位系統通過自動識別圖像,實現焊位精確定位;

              4.運動系統選用直線電機、伺服電機作為運動元件,運動速度快,穩定性高;

              5.具有焊嘴自動清洗功能,焊嘴外觀自動檢查功能,保證焊接品質;

              6.可選配焊嘴激光自動對中心功能,實現焊嘴快速更換校準;

              7.并行的CCD定位、雙通道和焊接機構,大大提高焊接效率;

              8.具有自主知識產權的PC控制系統,實現整機的精確控制;


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